发布时间：2023-08-10 作者：无锡市集成电路学会 点击次数：49
8月10日，由无锡市集成电路学会承办的2023中国汽车半导体新生态论坛暨第五届太湖创芯峰会隆重召开。
大会上，滨湖区-无锡学院“集成电路产教融合与人才培养基地”成功揭牌，《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》同期发布，上海复旦微电子 、中科芯、基本半导体、利普思半导体、芯海科技等21家企业荣获“2023中国最具投资价值车规芯片企业”。
中国半导体行业协会副秘书长刘源超、江苏省工业和信息化厅二级巡视员张金国、无锡市人民政府副市长秦咏薪分别在大会上致辞。滨湖区区长李平致大会欢迎词。
中国科学院院士郝跃，中国工程院院士丁荣军、庄松林，俄罗斯工程院外籍院士徐匡一，中国电科集团首席科学家于宗光，分别在大会上做了报告。
滨湖区区委书记孙海东，无锡学院校长张永宏，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，清华大学无锡应用技术研究院院长郑永平，江南大学物联网工程学院顾晓峰教授，江苏集萃集成电路应用技术创新中心孙锋主任出席活动。
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由至顶智库发布的《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》表明，全球智能汽车产品创新将进一步加快，技术创新将继续发达，投资发展将得到更多的支持，市场需求将继续增加，而政府也将出台更加积极的行业政策，以确保智能汽车领域高质量发展。
无锡市集成电路学会秘书长周德金主持了交流报告环节，包括蔚来资本、国际半协、士兰微、大唐恩智浦等专家做了投资、产业与技术报告。
交流报告主持人：无锡市集成电路学会秘书长周德金
蔚来资本：《汽车半导体的机遇与挑战》
士兰微：《车规功率半导体》
SEMI国际半协：《全球汽车半导体产业分析》
大唐恩智浦：《新能源汽车电池管理芯片》
信大捷安：《国产车规级安全芯片规模化应用实践》