产业动态

中科院推出256核国产“大芯片”：22nm工艺，采用Chiplet芯粒+RISC-V架构

2025-05-29
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小米站上“开始硬核质变”的新起点：玄戒O1、小米YU7正式亮相，未来五年研发投入2000亿

2025-05-23
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面向集成电路等领域，解决“卡脖子”难题，多所高校“强基计划”公布

2025-05-07
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8个项目签约，无锡半导体装备与关键零部件创新中心启用

2025-05-07
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南京集成电路出新政，EDA被划重点

2025-04-09
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半导体进击AI时代：蓄势与破局

2025-04-03
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突破存力瓶颈，平头哥镇岳SSD主控芯片：全面赋能

2025-03-24
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关于半导体和集成电路，两会代表发声！

2025-03-13
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倪光南：开源RISC-V将引领全球芯片产业变革

2025-03-05
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北方华创：十年十倍

2025-02-18
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光刻胶涂覆工艺的评价

2025-02-13
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支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，维护自身合法权益

2025-02-06
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