发布时间：2023-08-23 作者：无锡市集成电路学会 点击次数：45
为促进半导体装备与制造的数字化转型与智造升级，推动集成电路产业高质量、高水平发展，由中国电子学会、江苏省工商联等单位指导，梁溪区委、区政府主办，中共梁溪区委人才工作小组办公室、西北工业大学、无锡市集成电路学会、恩纳基等单位承办的“半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛“将于2023年8月25日在无锡市白金汉爵酒店召开。诚邀各位领导、专家、企业家及科技工作者出席指导。
2023年8月25日
无锡白金汉爵酒店
诚挚邀约，期待你来