此次IPO，Arm的目标是通过600-700亿美元（折合人民币约4300-5100亿）的IPO估值，以融资80-100亿美元（折合人民币约580-700亿）。
为促进半导体装备与制造的数字化转型与智造升级，推动集成电路产业高质量、高水平发展，由中国电子学会、江苏省工商联等单位指导，梁溪区委、区政府主办，中共梁溪区委人才工作小组办公室、西北工业大学、无锡市集成电路学会、恩纳基等单位承办的“半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛“将于2023年8月25日在无锡市白金汉爵酒店召开。诚邀各位领导、专家、企业家及科技工作者出席指导。
而这个副业，跨度和芯片业务相比还贼大，一下子就跑到珠宝行业去了。
最近，The Generalist创始人马里奥·加布里埃尔发表了一遍文章《ASML：对魔法的垄断》（ASML: The Monopoly of Magic），总结了ASML成功的三个重要原因，并对ASML的未来十年做了预测。