“用芯赋智 — 集成电路数字化专题研讨会” 成功举办

2025 年 2 月 28 日，由钉钉与无锡市集成电路学会联合主办的 “用芯赋智 — 集成电路数字化专题研讨会” 在无锡成功举办。本次研讨会聚焦集成电路与数字化的深度融合，来自科研机构以及企业的代表等百余人汇聚一堂，共同探讨集成电路产业发展新路径。

研讨会伊始，中国电科集团首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光先生致辞。他指出，集成电路作为现代科技产业的核心，对各行业发展起着关键推动作用。无锡市集成电路学会自 2023 年成立以来，始终致力于构建产学研合作联动体系，助力产业创新发展。此次研讨会围绕 “用芯赋智” 主题，契合当下科技发展趋势，意义重大。

钉钉（中国）信息技术有限公司副总裁熊伟熠也在会上致辞。他介绍了钉钉在无锡的服务情况，目前近 9 万家无锡企业注册使用，其中包含远东电缆等多家大型标杆企业。同时，他分享了钉钉近期的重要变化，如产品全面拥抱 AI，被定位为 toB 的 AI 第一入口，阿里集团投入 200 个 AI 工程师打造企业智能体；服务团队增强，无锡本地组建 10 人团队并采用前店后厂模式；商业化客户增长迅速，性价比提升；大客户产品团队加强，具备为中大企业打造超级 APP + 办公智能体的能力。

在客户经验分享环节，上海艾为电子技术股份有限公司副总裁陆轶带来《艾为电子数值化实践与思考》的主题演讲。他提到艾为电子自 2008 年成立，专注高性能数模混合信号等 IC 设计，2021 年于科创板上市，业务发展迅速。艾为基于钉钉打造全景业务协同平台，实现组织和业务在线，在安全运营、业务效率提升和研发管理等方面取得显著成效。

随后，钉钉高级解决方案架构师李金柱发表《集成电路企业如何打造超级组织》的演讲。他指出芯片半导体行业面临协同挑战，需平衡安全与协同体验，探索数字化最优路径。目前超 50% 的中国头部半导体企业已选择钉钉产品。钉钉提供多方位解决方案，包括全球化办公协同、研发到量产协同、LTC 流程连接、AI 应用生产力以及组织战略到执行等方面，助力企业发展。

会议期间，与会嘉宾还围绕 “地缘政治冲击下信息安全的挑战与对策”“钉钉如何实现集成产品开发的实践与创新”“DeepSeek 引爆 AI 时代，企业内部如何落地 AI” 等话题展开了深入探讨和交流。

此次研讨会的成功举办，进一步加强了无锡市集成电路学会与钉钉等数字化平台的合作，促进了集成电路与数字化技术的深度对接。不仅为产业在技术创新、应用推广等方面取得更大突破奠定了基础，也为集成电路产业的数字化转型注入了新的动力与活力，更为业内各方提供了一个交流合作、共同进步的优质平台。

未来，各方将以此次研讨会为契机，持续深化合作，携手推动无锡市集成电路产业的高质量发展，为我国集成电路产业的进步贡献力量。